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大豆蛋白粉末微磨与去味技术实现突破

  作者: 来源: 日期:2006-09-12  
     南达科他州 Sioux Falls , 9月12日/新华美通/ -- SoyLink(R) 今天宣布,该公司用于生产 SoyLink 的多种功能大豆蛋白粉末系列的专有技术已经获得美国专利商标局 (United States Patent and Trademark Office) 的专利。Broin Companies 旗下子公司 SoyLink(R) 是位于爱荷华州 Oskaloosa 的一家有限责任公司。这项被命名为《Deflavored Vegetable Powders, Methods of Making Them, and Systems for Vegetable Milling》(《大豆粉末去味、制作以及研磨工艺》)的美国 7,097,871 B2 专利技术,涵盖了让大豆去味以及把它们研磨至最小颗粒以实现在该行业大量上市的一些方法。和以往的大豆粉末相比,利用这种技术研磨出来的大豆粉末在食品行业的应用范围更广。

    SoyLink 研究与业务部 (Research and Operation) 副总裁 Noel Rudie 博士表示:“SoyLink 把这看作是大豆加工业务的未来技术。这的确是一种双赢局势,因为我们将生产一整套豆类产品,消费者将获得包含所有大豆优点的豆浆,其中包括天然大豆纤维。与此同时,食品加工机通过消除传统加工过程中司空见惯的废弃豆渣 (okara) 而获益,从而获得更多效益。”

    这种专利技术中包括去除不受欢迎的大豆味道的方法,从而让更多消费者接受豆制品。由于它们与生俱来的大豆味道和粗糙外表,因此一些市场的豆浆和其他类似豆类制品生产商的大豆粉末极少为人们所接受。SoyLink 技术解决了这些难题中的两大难题,首先在大豆被磨成很小颗粒(粒径小于30微米)之前,去除令人反感的大豆味道,而这种很小的颗粒可让豆类饮品生产商生产出表面光滑的产品。

    这种小颗粒将使豆类饮品生产商们从中获利,这是因为它让生产商能够利用全部大豆粉末。除了用于制作豆类饮品之外,SoyLink 粉末还可用于制作豆腐、意大利面食、烘焙产品、豆酱 (soynut butter)、营养棒 (nutrition bar) 以及众多其他或需要去味技术或需要小颗粒技术的应用产品。各种大小颗粒的有机和非基因改造 (Non-GMO) 粉末目前已经上市。

    Rudie 博士指出:“SoyLink 团队对这一行业对这项技术作出的反响感到非常振奋。凭借这项去味专利技术及其强大功能,使用这些大豆粉末能够开发出什么样的产品是超乎想象的。”

    自2002年开始,SoyLink 就一直在为食品行业生产功能得到改善的大豆粉末专有系列。SoyLink 国内办事处包括一个生产基地以及业务办事处、研究实验室和产品开发工厂。

 
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